AMD, Zen 6 mimarisini piyasaya sürmeden bir sonraki nesil işlemcileri için hazırlıklara hız kesmeden devam ediyor. Yeni ortaya çıkan bilgilere göre, şirketin Zen 7 tabanlı “Grimlock” kod adlı işlemcileri, Tayvan merkezli TSMC’nin yeni nesil A14 üretim süreci ile geliştirilecek. Commercial Times tarafından yayımlanan raporlara göre, Zen 7 işlemcileri 1.4nm sınıfındaki A14 üretim teknolojisini kullanacak. Bu yeni süreç teknolojisinin 2028 yılında seri üretime geçmesi planlanıyor.
TSMC’nin 1.4nm A14 süreci, Intel’in 14A üretim süreci ile rekabet edecek. Son dönemde Intel Foundry hizmetlerine olan ilginin artması, yarı iletken sektöründeki rekabeti daha da yoğunlaştırıyor. Bunun yanı sıra, AMD CEO’su Lisa Su’nun Tayvan ziyaretinde Powertech ile yaptığı görüşmeler de dikkat çekiyor. AMD’nin yeni nesil işlemcilerinde Powertech’in FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) teknolojisini kullanmayı değerlendirdiği belirtiliyor. Bu teknoloji, daha yüksek verimlilik ve geliştirilmiş çip paketleme çözümleri sunma amacı taşıyor.
Sızdırılan bilgilere göre, Zen 7 “Grimlock” mimarisi tamamen yeni bir CCD tasarımı ile gelecek. İşlemcilerin her bir çipinde 16 çekirdeğe kadar çıkabilecek ve yeni nesil 3D V-Cache teknolojisi ile birlikte tek CCD üzerinde 224 MB’a kadar L3 önbellek sunabileceği iddia ediliyor. Bu gelişme, gelecekte hem standart L3 önbellek miktarının hem de 3D V-Cache kapasitesinin önemli ölçüde artacağı anlamına geliyor. Sunucu tarafında ise Zen 7 çekirdekleri, güncellenmiş MATRIX motoru ve yeni yapay zeka veri formatları desteği ile donatılacak.
Yazar: Yusuf Arslan
